Qualcomm n’a surpris personne à l’annonce de la sortie de son nouveau processeur de type SoC, le Snapdragon 845.
Ce système sur puce devrait être inclus dans les smartphones haut de gamme de 2018, mais aussi certains Always Connected PC, une nouveauté en collaboration avec Microsoft. Ce n’est pas la seule collaboration que Qualcomm a prévue en 2018. En effet, le géant américain spécialisé dans la construction de semi-conducteurs, s’est joint à AMD. Les deux américains se sont alliés autour de la plate-forme Ryzen Mobile, une combinaison puissante pour PC portables qui intègre les dernières générations de ses puces : Ryzen pour le processeur x86 et Vega pour la partie graphique. A cette équipe techniquement solide, Qualcomm apporte sa maîtrise des puces de connectivité 4G LTE pour proposer une plate-forme commune aux constructeurs de PC portables qui pourront ainsi commercialiser des machines à la fois performantes et toujours connectées.
C’est ainsi que les solutions Ryzen Mobile seront déclinées en une version où les composants Qualcomm seront directement intégrés à la carte-mère. Un partenariat a été mis en place afin de s’attaquer au géant Intel. L’avantage de la plate-forme AMD face à celle d’Intel tient, sur le papier, en deux piliers : le nombre de cœurs de Ryzen qui apporte un gain de performances dans certaines applications pros (mais pas forcément dans les jeux) et sur la partie graphique, les puces Vega étant bien plus performantes que les Iris d’Intel.
